BAS EN 60068-2-83:2012
Ispitivanje uticaja okoline - Dio 2: Ispitivanja – Ispitivanje Tf: Ispitivanje lemljivosti elektronskih komponenti SMD metodom ravnomjernog kvašenja korištenjem paste za lemljenje
Опште информације
Статус: Важећи
Број страна: 83
Језик: Енглески, Француски
Издање: 1.
Метода усвајања: Proglašavanje
Датум објаве: 17.07.2012
Технички комитет:
...
Апстракт
IEC 60068-2-83:2011 provides methods for comparative investigation of the wettability of the metallic terminations or metallized terminations of SMDs with solder pastes. Data obtained by these methods are not intended to be used as absolute quantitative data for pass - fail purposes.<br />
NOTE: Different solderability test methods for SMD are described in IEC 60068-2-58 and IEC 60068-2-69. IEC 60068-2-58 prescribes visual evaluation using solder bath and reflow method, IEC 60068-2-69 prescribes wetting balance evaluation using solder bath and solder globule method.
Животни циклус
...
Изворни документ и степен усаглашености
- EN 60068-2-83:2011, идентичан
- IEC 60068-2-83:2011, идентичан